詢比采購公告 隨機(jī)數(shù)板卡加工采購項目詢比采購公告 (采購編號:SQLC202509240072 ) 1.采購條件 本采購項目(隨機(jī)數(shù)板卡加工),建設(shè)資金來自業(yè)主國撥資金,采購人為中國長城科技集團(tuán)股份有限公司。該項目已具備采購條件,現(xiàn)對該項目進(jìn)行公開詢比。 2.項目概況與采購范圍 2.1采購規(guī)模與范圍 采購規(guī)模:本采購項目名稱為隨機(jī)數(shù)板卡加工采購項目,標(biāo)的最高響應(yīng)限價為人民幣12萬元。 采購范圍(標(biāo)的):符合隨機(jī)數(shù)板卡硬件規(guī)格的板卡3套(表1),交付原理圖和PCB最終設(shè)計原始文件、用戶手冊、板卡單元測試(表2),其中隨機(jī)數(shù)芯片由采購人提供(表3),其他物料全部包含在采購項目中。 表1 隨機(jī)數(shù)板卡硬件規(guī)格 功能 硬件規(guī)格 主控芯片 FPGA,至少具備Block RAM:13Mb,LUT:134,600 通用接口1 從FPGA引出Ethernet RJ45千兆網(wǎng)絡(luò)接口 通用接口2 從FPGA引出PCIe Gen2 x4接口 板卡集成 1. 光電融合隨機(jī)數(shù)芯片1片(指定芯片,見表2,以下簡稱:隨機(jī)數(shù)芯片),將TEC+/-,2個NTC引腳以接線端子的形式接出 2. 隨機(jī)數(shù)芯片的PD...